细化高分子扩散焊工艺，又可分为固相扩散焊和液相扩散焊
细化高分子扩散焊工艺，又可分为固相扩散焊和液相扩散焊。
由于固相打散焊面临着塑性变形的困难的问题，需要很高的连接温度和实施较大的压力，通常需要较长的时间，而且固相焊接设备复杂，接头形式也有一定的限制，生产效率比较低。
而瞬时液相扩散焊则能够弥补其缺点。英国 Davids.Duvall 6等人首次通过相图及金属学原理解释了瞬时液相扩散焊TLP( transient liquid phase diffusion bonding，TLP)。
由于瞬时液相扩散焊与焊一样都有微量的液相作用。但是与纤焊相比，钎焊侧重于对母材的润湿，TLP 技术则侧重于降溶元素向母材的扩散，优势在于对母材表面氧化膜有一定的自清理能力，可形成无中间层残留、无界面，微观组织及力学性能与母材相似的接头，可获得重熔温度高于焊接温度的焊接接接头。
昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、软连接焊接机、VC焊接机、点焊机、碰焊机、电阻焊及非标自动化焊接设备，提供一站式焊接工艺解决方案。公司始终以“客户为中心”，奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好，关键还不多花一分钱！欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理。
