铜排软连接两种焊接工艺的区别
铜排软连接产品主要有载流量大，电阻小，柔软性好，消除应力，安装方便，布线美观等优点，广泛应用于新能源汽车动力电池、新能源光伏风力发电、轨道交通、电力电工、航天航空等领域。近年来的随着焊接技术的改进，铜排软连接的应用越来越广，得到了市场的大力推广。下面就由金吉港小编带大家了解下铜排软连接两种焊接技术的区别：
铜排软连接焊接工艺有两种，高分子扩散焊与氩弧焊
高分子扩散焊是经过加热到必定温度使焊料熔化，从而把两种相同质料或不相同质料的金属连在一起。在焊接中加热功率、加热时刻、保温功率、保温时刻可别离独立可调，可在必定程度上有效地控制加热曲线和加热温度，既完结灵敏加热，一起又在不锈钢的焊接熔化时进行保温，使焊料充分铺展。损耗低，无需焊料，无痕焊接，防止重复焊接，节约了生产成本。
氩弧焊，是运用氩气作为维护气体的一种焊接技能，又称氩气体保护焊。就是在电弧焊的周围通上氩气保护气体，将空气阻隔在焊区以外，防止焊区的氧化，这种焊接有焊痕。
昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、软连接焊接机、VC焊接机、点焊机、碰焊机、电阻焊及非标自动化焊接设备，提供一站式焊接工艺解决方案。公司始终以“客户为中心”，奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好，关键还不多花一分钱！欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理。
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