分子扩散焊接过程中加中间层的目的是什么？
扩散焊接过程中加中间层的目的是什么？
高分子扩散焊加中间层的目的：促进扩散焊过程的进行，降低扩散焊连接温度、时间、压力，提高接头性能。适用于原子结构差别很大的异种金属材料。
一般中间层材料是比母材金属低合金化的改性材料，以纯金属应用最多。可采用箔、粉末、镀层等形式。通常中间层厚度不超过100μm，且应尽可能使用小于10um。但为了抑制脆性金属间化合物生成，有时故意加大中间层厚度使其以层状残留在连接界面，起隔离层作用。
中间层厚度相对小时，变形阻力大，表面物理接触不良，接头性能差。只有中间层厚度为某一最佳值时，才可得到理想的接头性能。中间层材料和中间层相对厚度对高温合金接头的高温性能也有影响。
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