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高分子扩散焊机-昆山金吉港电器有限公司

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热门关键词 : 高分子扩散焊机软连接焊接机扩散焊机精密点焊机碰焊机高分子扩散焊

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VC封口焊接样品

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产品简介:

手机VC上下盖焊接一直是一个耗能又繁重的工艺,直接影响了企业的效率和利润,还有工人的积极性。
大量的能量使用让一部分成本消耗于电费,现有工艺和缺陷在大批量生产中此工艺有巨大的改进空间,因此我们将中频逆变技术和新型电极应用于此项生产中,所得到的结果使得单件工件的焊接时间从原本的100S左右缩减到30S左右,中频逆变技术使得电能消耗只有原本的70%。这意味着原本3天的工作量只用1天就可以完成,而且成本只有原来的3/4不到。大大降低了生产成本,而且还有效提高效率。
随着单件工件焊接时间减少的同时,也大为改善了工件表面氧化变色的问题。
在提倡绿色经济的现代,此项技术列疑是提高效率与利润的捷径。

技术参数:

平面热压焊参数

焊接样品:

0415003

0312002

031201

1228002

1228003

001

热板焊接样品

焊接视频:



采购:VC封口焊接样品

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