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浅谈高分子扩散焊接的三个阶段

返回列表 来源:金吉港 浏览:- 发布日期:2024-04-10 13:34:21【
高分子扩散焊焊缝的形成过程可分为以下三个阶段
第一阶段是变形和交界面形成接触点(屈服和蠕变)——塑形变形,压力持续——接触面积增大,晶料间连接

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第二阶段是晶界迁移,微孔的收缩和消除

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第三个阶段是体积扩散,微孔消除和界面消失

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扩散焊接过程的三个阶段并没有明确的界限,而是相互交叉进行的,甚至有局部重叠,很难准确确定其开始与终止时间。

焊接区域经蠕变扩散再结晶等过程而最终形成固态冶金结合,可以形成固溶体及共晶体,有时也可能生成金属间化合物,从而形成可靠的扩散焊。

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