想知道高分子扩散焊接焊缝是如何形成的吗?
想知道高分子扩散焊接焊缝是如何形成的吗?
扩散焊焊缝的形成过程可分为以下三个阶段:
第一阶段是变形和交界面形成接触点(屈服和蠕变)——塑形变形,压力持续——接触面积增大,晶料间连接;
第二阶段是晶界迁移,微孔的收缩和消除;
第三个阶段是体积扩散,微孔消除和界面消失;
扩散焊接过程的三个阶段并没有明确的界限,而是相互交叉进行的,甚至有局部重叠,很难准确确定其开始与终止时间。
焊接区域经蠕变、扩散、再结晶等过程而最终形成固态冶金结合,可以形成固溶体及共晶体,有时也可能生成金属间化合物,从而形成可靠的扩散焊。
昆山金吉港电器有限公司主营高分子扩散焊机、点焊机、中频点焊机、储能点焊机、精密点焊机、碰焊机、电阻焊、软连接焊机及非标自动化焊接设备,为其提供成套焊接工艺解决方案。公司始终以客户为中心,奉行“客户满意才是硬道理的宗旨”热情服务每一个新老客户。让客户焊接设备用的好,关键还不多花一分钱!欢迎广大有需求的客户朋友们来电咨询189-6264-9268 黄经理。
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